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隨著(zhù)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)等各個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步，全球對半導體的需求與日俱增。制造這些半導體的半導體制造設備中使用的零部件形狀千差萬(wàn)別，并且要求高精度和表面質(zhì)量。經(jīng)常需要切割鋁材、使用難以加工的脆性材料，需要機械加工。
OKUMA擁有滿(mǎn)足這些需求的專(zhuān)業(yè)的加工機，并針對各工件提出了加工技術(shù)以及解決方案。 |
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